真空器件用玻璃——可伐管状封接工艺研究

发布时间:2013-02-27 来源:中国工程物理研究院 电子工程研究所

真空器件用玻璃——可伐管状封接工艺研究

马迎英 欧 丽 梁 莉 张 强 李正林 陶 青

(中国工程物理研究院 电子工程研究所 绵阳 621900)

  摘要:玻璃——可伐管状封接是利用可伐表面氧化层与熔融的电真空钼族玻璃很好的浸润的一种管状匹配封接,因其良好的气密性及较高封接强度,在真空器件的科研及生产中有较广泛的使用。

  本文将真空器件用玻璃——可伐管状封接气泡产生原因归纳为三类。结合大量工艺试验和相关资料,逐一对应提出了具体的分析及解决措施。通过三维数字显微镜对比改进前后的封接效果,证明以上措施可以有效避免真空器件用玻璃——可伐封接汽泡问题的产生,进一步保障了真空器件的科研生产工作。

  关键词:气泡 封接 烧制 分析 解决

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